磨损――磨损――磨损的机制

摩擦副的两个零件互相接触摩擦，某些部位会发生粘着。由于摩擦界面强烈的粘着超过了较软金属的临界剪切应力，产生了局部滑移带，反复运动的结果使滑移带处产生开裂，进而发生翘起。翘起部位经过多次反复摩擦，最后被剪断，于是产生了磨粒，导致磨损。

2.磨损的分层理论

在磨损时，最接近表面的材料中位错密度较低，因此其冷加工硬化程度比次表层低，随着摩擦运动的进行，位错在次表面堆积，进而形成微孔。由于微孔的长大和连接，最后形成平行于磨损面的裂纹。当裂纹扩展到临界长度时，裂纹和表面之间的材料被剪切而形成片状磨粒。

“分层理论”认为：磨损过程主要包括次表面变形、裂纹形核及扩展过程。因此，凡能抑制或减缓这三个过程的方法都可以减少磨损。例如，降低摩擦系数或增加材料强度，减少变形、提高材料的韧性都可在一定程度上抑制裂纹的形核及扩展，从而减少磨损。

该理论解释了在磨损过程中观察到片状磨粒的现象，但是对拉伤等现象完全无效。此外，此理论只考虑了低速条件下的磨损而不能解释高速条件下的磨损。

Vingsbo认为，材料被磨去的基本现象是显微范围内的断裂，或称摩擦断裂。摩擦断裂一般情况下有四种机制：

（1）粘着点的剪切：这是基本的摩擦现象，这种显微范围内的断裂多数是塑性的，很少是脆性的。

（2）显微切削：摩擦时硬的显微凸起端部或颗粒如果在较软的材料上滑动，它们就相当于一些微小的切削工具，造成了切屑的形成，使软的材料表面被磨去一部分，磨损面上留下槽沟的痕迹，槽沟的宽度和深度决定于显微凸起端部和颗粒的大小。