时间 : 2009-11-28 07:17:04 来源:blog.sina.com.cn
红军的博客,红军,眼的机械性损伤(挫伤、穿孔伤),化学伤,电击伤和辐射均可引起晶状体混浊,统称外伤性白内障。挫伤性白内障挫伤后,虹膜瞳孔缘色素印在晶体表面,相应部位的晶体囊下出现环形混浊,损伤前囊下晶体
眼的机械性损伤(挫伤、穿孔伤),化学伤,电击伤和辐射均可引起晶状体混浊,统称外伤性白内障。
挫伤性白内障挫伤后,虹膜瞳孔缘色素印在晶体表面,相应部位的晶体囊下出现环形混浊,损伤前囊下晶体上皮时可引起局限性花斑样混浊,可静止不再发展或向纵深发展。可能合并有晶体半脱位或脱位。
穿孔性外伤性白内障眼球穿孔同时伴有晶体囊破裂,房水进入囊内,晶体纤维肿胀,变性、导致混浊。微小的囊破裂可自行闭合,混浊局限在破口处。但多数破裂过多者晶体纤维肿胀,皮质进入前房和房角,引起继发性青光眼,需要及时手术。
辐射性白内障系由红外线、X射线,γ射线,快中子辐射等引起。主要表现在后囊下皮质盘状及楔形混浊,边界清楚,渐渐发展到全部皮质。前囊下有空泡或点状混浊。若有上皮细胞增生可形成致密的膜。
电击性白内障发生于雷击、触电后,致白内障的电压多为500-3000伏。雷击白内障多为双侧性,触电白内障多为单侧性,与触电部位同侧。混浊位于囊下皮质,逐渐发展为完全混浊。常伴有电弧光黄斑灼伤,中心视力较差。
眼受挫伤后除了外伤性白内障,还可同时伴有前房出血,前房角后退,晶状体脱位或移位,眼压升高以及眼底改变,加重视力障碍。
1.局限性混浊对视力影响不大者,可以观察或用药物治疗。
2.晶状体皮质突入前房,应尽早手术,应用皮质类固醇,消炎痛及降眼压药物,使炎症反应减轻。眼压不能控制或治疗后炎症不减轻或皮质与角膜接触者,应及时将白内障摘除。
3.晶状体完全混浊,光定位与色觉正常者,应做白内障摘除术。
4.单眼白内障手术尽可能做人工晶状体植入术。
外伤性白内障由于致伤原因复杂,引起晶状体混浊的程度及范围也不同,治疗上应根据晶状体的具体情况,选择最佳的手术时机及手术方法,一般应注意以下几个问题:
1.对眼球穿孔伤引起的晶状体囊膜大破口,由于房水进入晶状体内,使其很快膨胀,呈灰白色混浊,有时晶状体皮质突入前房内,引起眼压升高或反应性的虹膜睫状体炎,这时应尽快施行白内障吸出术。
2.对一些锐器扎伤(如铁丝),晶状体囊膜破口小,破口自行封闭后,仅出现局限性团块状混浊,团块周围晶状体透明,对视力影响不大者,可行保守治疗,定期观察晶状体的变化,不急于行手术治疗。
3.幼儿或儿童外伤性白内障,如晶状体囊膜破口较大,大量皮质流入前房,应立即行白内障吸出,条件好时可同时植入人工晶体。
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